上银(HIWIN)晶圆装卸机Load Port HLP系列产品特色

产品规格与兼容性

上银导轨(HIWIN导轨)技术支持的HLP系列晶圆装卸机Load Port具有出色的多规格兼容能力：

可同时处理8吋与12吋晶圆载入载出

直接对应8吋与12吋FOUP/FOSB标准载具

提供8吋open cassette和12吋metal carrier载具对接平台选配

核心技术优势

上银直线导轨(HIWIN直线导轨)等关键组件全部自主研发制造：

采用上银直线电机驱动技术

关键部件包含滚珠丝杠、直线导轨(上银直线导轨)、单轴机器人等

实现软硬件垂直整合的完整解决方案

定制化服务能力

依托上银官网(hiwin上银官网)提供的技术支持：

可根据客户需求提供弹性客制化服务

适用于EFEM等精密半导体设备应用

完整的产品线支持，详情可访问上银导轨官网(HIWIN直线导轨官网)

上银(HIWIN)通过自主研发的直线导轨技术和关键零部件制造能力，为半导体行业提供高性能、高可靠性的晶圆装卸解决方案。