上银HIWIN晶圆寻边器：高精度三轴控制解决方案

产品概述

上银HIWIN HPA系列晶圆寻边器是一款专为半导体、LED和光电产业设计的高性能设备，采用上银直线导轨和HIWIN微型单轴机器人模组，实现卓越的定位精度和运动控制。

1. 上银导轨技术优势

- 全系列采用HIWIN直线导轨和上银直线电机技术

- 实现高速化、高精度、高刚性运动控制

- 体积小巧，效率出众，满足精密制造需求

2. 创新设计

- 内嵌式控制器(All-in-one design)，无需额外控制器

- 节省布线空间，产品体积为业界最小

- 符合EFEM环境要求，优化生产空间利用率

3. 先进检测能力

- 搭载智能光透型雷射感测器

- 支持透明、半透明与不透明物件轮廓侦测

- 检测范围覆盖直径100mm~300mm的晶圆和玻璃基板

技术规格

- 洁净度等级：ISO Class 3 (Class 1)

- 适用产业：半导体(晶圆)、LED(蓝宝石基板)、光电(玻璃)

- 控制方式：三轴精密控制

应用领域

本产品广泛应用于：

- 半导体晶圆校准对位

- LED蓝宝石基板定位

- 光电产业玻璃基板处理

更多产品详情，请访问[上银官网](官网链接)或[HIWIN上银导轨官网](官网链接)，了解上银直线导轨、HIWIN直线导轨等系列产品的完整信息。